广和通纠合高通打制行业互换平台，帮力举世智联网生态昌盛起色

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“AI概念正以大模型、算力、数据为代表的上游端，逐步下沉到端侧应用，例如线下新零售、工业智能及机器人等领域。同时，AI并非独立演进，而是与5G、RedCap、Wi-Fi 7等通信连接技术融合发展，5G-A乃至6G通信将加速AIoT产业的更多创新和应用。” 广和通CEO应凌鹏在近日举办的边缘智能技术进化日上如此说道。

此次会议由高通与广和通联合举办，旨在探讨如何利用(Use)多技术融合边缘智能打造数智化社会(Society)、推动新质生产力发展，会议吸引了多位行业嘉宾与技术教授。高通与广和通作为新质生产力的重要推动力量，以AI技术和解决方案驱动千行百业达成数智化转型，创造更丰富的智能商业机会。

大会伊始，高通公司高级副总裁盛况致开场辞，盛况表示：“近年来，AI和5G的融合、混合AI的进化推动了新的数字化转型，激发出新的机遇。与合作伙伴一起协同形成紧密而多赢的合作关系，是我们(We)的追求;不变的极致创新的心态和同频共振的合作理念，帮助我们(We)穿越周期。”

联通数科物联网事业部应用与部件业务部总经理王利华出席大会，他谈到：“联通数科积极响应数字经济(Economy)新变化，聚焦算网融合应用场景打造5G+AIoT端到端解决方案，通过‘网站软件化，软件硬件化，硬件智能化’策略，以芯模部件为载体，自主研发的嵌入式OS为内核，承载格物CMP与格物DMP双平台功能，提升算力终端与网站融合能力。”联通数科协同以广和通、高通为代表的芯模企业，打造雁飞模组及系列智能化产品，最终达成设备上云、数据采集、数据传输和算力协同的“连接+感知+边缘计算+智能+安危”一体化服务，为行业客户及产业链合作伙伴数字化转型保驾护航。

大会期间，演讲嘉宾分别围绕人工智能、边缘计算解决方案、边缘计算与开源大模型结合与应用等前沿话题进行(Carry Out)主题演讲。高通公司产品市场总监李骏捷表示：“高通公司正加速推动业务多元化发展，融合前沿边缘终端计算和连接能力，加快商业解决方案落地。利用(Use)骁龙和高通平台的创新成果，高通携手产业合作伙伴，共建广泛的终端侧AI生态。”广和通MC事业部副总裁赵轶在谈到边缘计算与开源大模型时，他表示两者融合具备强大优势，AI算力进一步提高。AI时代将带来更多全新的物联网场景与商机。广和通全面赋能AI时代下创新智能应用，提供智能模组、PCBA、算法在内的智能解决方案，帮助客户快速部署AI终端。

在AI应用领域的分享中，高通公司高级资深工程师李万俊分享了为开发者开启终端侧AI性能的高通AI Hub。高通AI Hub提供了丰富的优化AI模型，帮助开发者集成进应用程序，缩短产品上市时间，推动AI进一步应用于更多终端、惠及更多用户。广和通AIC事业部总经理张泫舜进一步剖析边缘智能对机器人技术的革新作用，将推动机器人技术向更高水平发展。阿加犀智能科技(Technology)技术总监秦朝介绍了阿加犀在边缘端大模型的突破与应用，探讨了大模型在真实场景中的运用思路，达成更高效、更智能、更安危的端侧AI体验。

凭借在AIoT、AI、5G-A等领域的深度探索，广和通携手合作伙伴在智能机器人、智慧工业、智慧生活(Life)、智慧零售、移动宽带、智能座舱等领域已有丰富解决方案。大会现场特别展示了多款内置广和通模组的前沿智能终端，以多元生动的交互形式吸引参会者驻足观看与交流。

广和通已发布多款5G模组、系列RedCap模组，并携手产业伙伴共促RedCap的全球部署。在今年(This Year)2月MWC展又推出以5G FWA为中心的智慧家居(Home)解决方案及多款智能模组新品。同时，广和通已推出包括智能模组、算法及PCBA在内的智能AI解决方案，适用于智能机器人、智慧零售、车联网、机器视觉等行业。

责任编辑：小美
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